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信访内容

来信情况
信件标题 日本半导体设备投资项目咨询
来信人 贾** 来信日期 2021-03-07
信件索引号 202100011
信件内容
你好,我来自日本一家大尺寸半导体设备厂家。 特别是大尺寸系列晶圆剥离设备,清洗机设备,自动搬运设备等等有技术优势,需要中国找一个地方合资合作等。 请帮忙推荐,介绍。 因为在日本,不方便电话联系,请联系如下方式 微信号toyokou 邮件地址 k-kou@toyokou.co.jp 谢谢 黄 清敏 (コウ キヨトシ) 英文名:Rock.Wong WeChat微信:toyokou 株式会社豊港 〒115-0045 東京都北区赤羽1-42-8 TEL:03-6903-9901
公开状态 已公开 办理状态 已办结
办理结果
回复部门 西畴县政府 回复日期 2021-03-12
办理结果

贾德荃同志:

您好!您于202137通过书记县长信箱留言反映日本半导体设备投资项目咨询的问题查询码:202103072251413857)已交我单位办理,现将情况回复如下:

感谢的留言咨询,所咨询的项目根据产业目录规定和相关文件要求,需进一步明确相关的建设内容、投资规模、生产规模、技术方案、知识产权、资金筹措等方面的内容,才能确认项目是否能批准建设。如需进一步的了解项目报建情况,请致电0876-7627918,联系人:西畴县发展和改革局 刘程宇,邮箱:67111385@qq.com需帮助推荐,请致电0876-7622867,联系人:西畴县投资促进局 骁,邮箱715797070@qq.com。在满足疫情防控要求的前提下,我们热诚欢迎亲自到西畴考察、洽谈。

身体健康!万事如意!

 

                                           西畴县发展和改革局

                                                                                                                                 2021310